По данным BlockBeats, 27 октября, ссылаясь на источники в цепочке поставок, тайваньские СМИ сообщили, что TSMC рассматривает возможность повышения цен на передовые услуги по упаковке на 10–20%. В первую очередь это касается технологии CoWoS, используемой для упаковки высокопроизводительных чипов искусственного интеллекта. Если повышение цен будет реализовано, производители чипов, такие как NVIDIA и AMD, столкнутся с ростом производственных затрат.

Технология CoWoS позволяет объединять чипы с памятью высокой пропускной способности (HBM) в одном корпусе, что является ключевым процессом для высокопроизводительных чипов, используемых для ускорения работы искусственного интеллекта. По мере того как спрос расширяется от графических процессоров (GPU) до серверных процессоров (CPU) и специализированных чипов искусственного интеллекта (ASIC), производственные мощности для передовых технологий упаковки продолжают сокращаться.

В отчете прогнозируется, что ежемесячная производственная мощность TSMC по технологии CoWoS превысит 130 000 единиц в 2026 году и, возможно, увеличится до более чем 200 000 единиц в 2027 году. Даже при дальнейшем расширении производственных мощностей рост спроса может привести к повышению цен на упаковку.

В случае роста затрат такие компании, как NVIDIA, которые в значительной степени зависят от технологии CoWoS, могут столкнуться с давлением на прибыльность, а такие клиенты, как Apple, также могут косвенно пострадать от роста затрат в цепочке поставок. Однако, как сообщается, планы по повышению цен в настоящее время находятся на стадии рассмотрения.