PANews, 28 октября: По информации Reuters, два источника, знакомых с ситуацией, сообщили, что компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) планирует начать мелкосерийное массовое производство высокоскоростной памяти HBM3E в течение следующих двух месяцев. Однако текущий уровень выхода годной продукции составляет всего около 20-30%, в то время как у компании SK Hynix этот показатель составляет около 70%. CXMT уже отправила образцы продукции нескольким отечественным компаниям, занимающимся разработкой чипов для искусственного интеллекта. В ходе тестирования производительность чипов CXMT оказалась сопоставимой с HBM3 предыдущего поколения, производимой компанией SK Hynix. Ограничения на экспорт из США привели к дефициту высококачественной памяти для китайских компаний, разрабатывающих чипы для искусственного интеллекта, и в прошлом месяце компании Huawei, Cambricon и другие повысили цены на чипы для искусственного интеллекта на 20-50%. Ожидается, что HBM3E от CXMT будет стоить дороже, чем аналогичные продукты, производимые за рубежом.