Ежедневный обзор WhiteLine, в котором собраны мысли команды Wu Shuo, предоставляет читателям наиболее ценную информацию и анализ за день, позволяя уловить тенденции эпохи искусственного интеллекта.

1. Changxin Technology включена в индексы Shanghai Composite и STAR 50, став компанией с наибольшим весом в обоих индексах.

28 октября компания China Securities Index сообщила, что китайский производитель чипов памяти Changxin Technology (688825) была включена в индексы Shanghai Composite и STAR 50 27 октября. Вес компании в этих индексах составил 4,67% и 15,74% соответственно, что делает ее лидером. В частности, вес Changxin Technology в индексе Shanghai Composite превышает вес Agricultural Bank (3,83%) и Industrial and Commercial Bank of China (3,77%). Компания вышла на биржу STAR 27 июля, и через три месяца после этого, поскольку ее средняя рыночная капитализация соответствовала требованиям для быстрого включения, она была добавлена в оба индекса. В настоящее время Changxin Technology еще не включена в индексы STAR 50, Shanghai 50 и CSI 300, и ее включение в некоторые из этих индексов может произойти в ходе регулярной корректировки в декабре.

Краткий анализ: Стать компанией с наибольшим весом в комплексном индексе не означает немедленного получения эквивалентного объема пассивных инвестиций; фактическое влияние на капитал также зависит от масштаба отслеживающих фондов, стратегии ребалансировки и включения в другие основные индексы.

2. Операционная прибыль SK Hynix в третьем квартале достигла 83,33 триллиона вон, а рентабельность выросла до 80%.

Южнокорейский производитель чипов памяти SK Hynix 28 октября опубликовала отчет о финансовых результатах за третий квартал, в котором сообщается, что операционная выручка достигла 104,62 триллиона вон (около 78,1 миллиарда долларов США), что на 328% больше, чем в прошлом году; операционная прибыль достигла 83,33 триллиона вон (около 62,2 миллиарда долларов США), что на 632% больше, чем в прошлом году. Рентабельность операционной прибыли выросла с 76% в предыдущем квартале до 80%, а выручка и операционная прибыль достигли рекордных значений. Рост обусловлен в основном высокодоходными продуктами, такими как HBM4, серверные DDR5 и 321-слойные твердотельные накопители корпоративного класса TLC. Компания прогнозирует, что объем поставок и выручка от HBM4 в четвертом квартале превысят показатели HBM3E. Кроме того, SK Hynix заключила долгосрочные соглашения о поставках с 14 основными клиентами, охватывающие более 50% производственных мощностей в 2027–2028 годах, а цены по контрактам могут корректироваться в соответствии с рыночной ситуацией в пределах согласованного диапазона.

Краткий анализ: SK Hynix заранее закрепила более половины будущих производственных мощностей на два года вперед посредством долгосрочных соглашений, при этом сохранив возможность корректировать цены в соответствии с рыночной ситуацией, что более выгодно для поддержания гибкости прибыли, чем фиксированные долгосрочные контракты.

3. Объемы заказов ASMPT в третьем квартале выросли на 138%, а бизнес оптических коммуникаций достиг рекордного уровня.

Поставщик оборудования для упаковки полупроводников и производства электроники ASMPT 28 октября опубликовала финансовые результаты за третий квартал, в которых сообщается, что новые заказы достигли 8,845 миллиарда гонконгских долларов (около 1,128 миллиарда долларов США), что на 137,9% больше, чем в прошлом году; выручка достигла 5,247 миллиарда гонконгских долларов (около 669 миллионов долларов США), что на 48,7% больше, чем в прошлом году. Соотношение заказов к поставкам выросло до 1,69, что является самым высоким показателем с первого квартала 2021 года. Компания заявила, что массовое производство оптических модулей 800G и 1,6T привело к рекордным объемам заказов и выручки в бизнесе оптических коммуникаций, а заказы на оборудование для термокомпрессионной сборки (TCB) для чипов на подложку (C2S) также достигли рекордного уровня. Подразделение AMICRA впервые получило крупные заказы на оптические компоненты ближнего действия (NPO). Компания прогнозирует, что выручка в четвертом квартале составит от 670 до 730 миллионов долларов США, что на 4,6% больше, чем в третьем квартале.

Краткий анализ: Соотношение полученных заказов к отгруженным у ASMPT выросло до 1,69, однако средний прогноз по доходам на четвертый квартал предполагает рост всего примерно на 4,6% по сравнению с предыдущим кварталом. Длительный цикл поставки оборудования для передовых технологий упаковки по-прежнему ограничивает краткосрочный рост доходов.

4. Oracle расширяет использование NVIDIA Vera Rubin и впервые внедряет Google TPU.

27 октября Oracle объявила о расширении сотрудничества с NVIDIA в области инфраструктуры для искусственного интеллекта. Компания планирует расширить суперкластер Oracle Cloud Infrastructure (OCI) с использованием Vera Rubin NVL72 до масштаба в несколько гигаватт. Соответствующие системы Vera Rubin и процессоры Vera CPU уже доступны в OCI. Кроме того, Oracle заключила соглашение с Google о том, чтобы впервые предложить Google TPU на сверхмасштабной облачной платформе, отличной от Google. Соответствующие мощности планируется развернуть, начиная с 2027 года. Oracle также планирует внедрить процессоры для задач вывода данных от компаний Cerebras и SambaNova, а также использовать собственные сетевые чипы Acceleron в некоторых системах NVIDIA. Стороны не раскрыли сумму и конкретное количество закупаемых новых чипов.

Краткий анализ: Google TPU впервые появится на других сверхмасштабных облачных платформах, что расширит каналы коммерческой реализации, но изменит ли это долю NVIDIA в поставках чипов для OCI, покажет только фактический объем закупок и развертывания.

Основные события дня:

**Компания Changxin Technology получила новый статус в индексе, что изменило весовые коэффициенты индекса, но не повлияло напрямую на прибыльность компании; SK Hynix заключила долгосрочное соглашение, чтобы повысить определенность будущих продаж; ASMPT получила больше заказов на оборудование, а Oracle добавила опцию Google TPU для своих облачных клиентов. Во всех четырех новостях произошли существенные изменения, но влияние на будущий приток капитала, рост доходов и масштабы развертывания чипов еще предстоит оценить.